PADS 부품의 Thermal-PAD 위에 GND via-hole 배치 후, copper plane floor시의 에러 방지방법을 알려…
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안녕하세요.
부품의 Thermal-PAD를 다른 면과도 연결하고자 thermal-pad 위에 중첩하여 GND via-hole을 두면 copper-plane flood 시에
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT에 thermal-spoke 수가 0개라는 에러가 보고되는데, 이 에러를 방지하는 방법이 있을까요?
감사합니다.
부품의 Thermal-PAD를 다른 면과도 연결하고자 thermal-pad 위에 중첩하여 GND via-hole을 두면 copper-plane flood 시에
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT에 thermal-spoke 수가 0개라는 에러가 보고되는데, 이 에러를 방지하는 방법이 있을까요?
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