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PADS CHIP 부품 부품 배치 후 POWER/GND 층에 작은 Hole이 생기는 문제

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작성자 PADS VX2.0
댓글 1건 조회 6,681회 작성일 17-01-05 15:41

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PADS VX 를 사용하면서 다음과 같은 문제가 발생하여 문의드립니다.

 

TOP 또는 BOTTOM 면에 SMD 타입의 Chip부품을 배치하고나면

 

POWER층과 GND층에 아래의 그림과 같은 작은 홀이 발생을 합니다.

 

이 문제의 해결을 위해서는 어떻게 해야 할까요??

 

댓글목록

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이디앤씨님의 댓글

이디앤씨 작성일

안녕하세요.
이디앤씨입니다.

유선 상으로 연락 드리겠습니다.

감사합니다.

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