PADS CHIP 부품 부품 배치 후 POWER/GND 층에 작은 Hole이 생기는 문제
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PADS VX 를 사용하면서 다음과 같은 문제가 발생하여 문의드립니다.
TOP 또는 BOTTOM 면에 SMD 타입의 Chip부품을 배치하고나면
POWER층과 GND층에 아래의 그림과 같은 작은 홀이 발생을 합니다.
이 문제의 해결을 위해서는 어떻게 해야 할까요??
TOP 또는 BOTTOM 면에 SMD 타입의 Chip부품을 배치하고나면
POWER층과 GND층에 아래의 그림과 같은 작은 홀이 발생을 합니다.
이 문제의 해결을 위해서는 어떻게 해야 할까요??
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댓글목록
이디앤씨님의 댓글
이디앤씨 작성일
안녕하세요.
이디앤씨입니다.
유선 상으로 연락 드리겠습니다.
감사합니다.
