PADS Blind Via 생성 방법 문의
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PADS에서 Blind Via 생성하는 방법 문의 드립니다.
총 8Layer PCB이며, SMD PAD 중앙에 Via를 넣고 싶습니다.
TOP과 Bottom 모두 SMD PAD의 Via를 통해 8층 모두 연결되어 있지만, Bottom면에서 Hole이 막혀있도록 설정하고 싶습니다.
즉, SMD PAD 내에서 TOP~Bottom까지 연결되어있지만 Bottom면은 Hole이 막힌 상태의 Blind Via 생성하는 방법 문의 드립니다.
감사합니다.
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댓글목록
이준희님의 댓글의 댓글
이준희 작성일
제가 아는 Tent Via는 Solder Mask가 Hole을 막는 것인데, Solder Mask가 아닌 금속 PAD가 Hole을 막는 Blind Via입니다.
TOP~Bottom까지 연결된 Via가 있고, 이 Via Hole의 Bottom면은 금속 패드로 막고 싶습니다.
즉, Via를 잘린 단면에서 봤을 때 TOP은 HOLE이 뚫려서 Bottom까지 금속이 쭉 이어져있고, Bottom은 금속 PAD로 막혀져 있는 형상입니다.
PADS에서 가능한가요?
혹시, 제 설명이 부족하다면 Goggle에 Blind Via 검색하시고 이미지로 보시면 예시 사진이 많습니다.
답변 주시면 감사하겠습니다.
EDNC님의 댓글
EDNC 작성일
안녕하세요, 이디앤씨입니다
글 달아 주신 내용보고 다시 확인하겠습니다. 재 답변 하도록 하겠습니다.
감사합니다.
EDNC님의 댓글
EDNC 작성일
안녕하세요, 이디앤씨입니다
데이터 만들어서 확인 해본 결과 PADS에서는 특정 Layer에 Bottom면에서 Hole이 막혀있도록 설정할수가 없습니다.
padstack의 hole은 through나 partial vai의 layer와 무관하게 전체 Hole입력만 됩니다.
다만 gerber와 Drill 데이터는 별도로 출력되므로 각 Layer의 PAD는 hole이 없는 상태인기는 합니다.
해서 해당 내용은 역시 제조쪽에 문의 하셔야 할 거 같습니다.
감사합니다.
