기타 Hyperlynx 에서 COF 시뮬레이션 가능 여부
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안녕하십니까,
COF(Chip On Film) 대형 LDI 제품 입니다. Polyimid Film 위에 Chip 압착하여 패키징합니다.
Polyimid Film 에 1-Layer Pattern을 생성하여 Film 위의 칩과 연결을 합니다.
Polyimid Film 상의 patter에 대해 HyperLynx SI 및 PI Simluation이 가능한지 문의합니다.
입력 신호의 주파수가 현재 최대 4Gbps 정도 입니다.
감사합니다.
COF(Chip On Film) 대형 LDI 제품 입니다. Polyimid Film 위에 Chip 압착하여 패키징합니다.
Polyimid Film 에 1-Layer Pattern을 생성하여 Film 위의 칩과 연결을 합니다.
Polyimid Film 상의 patter에 대해 HyperLynx SI 및 PI Simluation이 가능한지 문의합니다.
입력 신호의 주파수가 현재 최대 4Gbps 정도 입니다.
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댓글목록
이디앤씨님의 댓글
이디앤씨 작성일
안녕하세요. 이디앤씨입니다.
Polyimid Film이 Flexible PCB의 재질이고, 그 위에 패턴을 구현하시는 걸로 생각 됩니다.
HyperLynx SI 및 PI Simluation은 일반적인 Rigid상의 PCB를 해석하지만,
PADS Pro의 Rigid-Flex의 경우 HyperLynx로 넘겨서 Rigid-Flex의 Stackup으로 구현 가능합니다.
Rigid-Flex의 Stackup은 Rigid와 Flex부분으로 나누어 지게 되며 Flex부분의 1-Layer Pattern은 Metal이고,
Flex Core를 Polyimid Film의 재질로 유전율을 입력하면 될 거 같습니다.
감사합니다.
